Simcenter Flotherm XT

通過連接MCAD和ECAD工作流程來縮短電子熱設計


Simcenter Flotherm XT是一款以CAD為中心的電子冷卻仿真軟件,可連接MCAD和ECAD工作流程,使用熱分析顯著縮短熱設計流程。


建立在Simcenter Flotherm的DNA之上,機械工程師和熱學專家可以在為電子熱分析而設計的直觀界面中輕鬆處理和修改原生CAD幾何圖形,以進行準確的CFD研究。強大的EDA數據導入過程與用於PCB熱建模(包括銅跡線焦耳加熱)的建模保真度選項相結合。設計具有散熱器、風扇、TEC或液體冷卻的電子熱管理解決方案的工程師可以消除模型創建中的典型開銷,並利用參數研究來更快地優化設計。


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  • 軟體架構保留FloTHERM的操作精隨,讓FloTHERM與非FloTHERM的使用者容易學習,FloTHERM既有用戶甚至不用花費太多心思學習,既有經驗就可用來建立模型分析。
  • 需要強大的求解器與網格系統提供最全面的分析,適用於更廣泛的產品類型,無論模型是簡單還是複雜的外型。
  • 容易處理非直角的機構特徵(non-Cartesian geometry)的網格製作,全新自動化的網格系統,自動局部化加密。


特徵優勢


強大的CAD檔案支援度

  • 支援多種CAD檔案格式匯入。
  • 匯入機構檔案,省去建模時間。




SmartPart (智慧建模模組)支援建模與強大的Library (內建資料庫)




可匯入Flotherm的分析資料PDML與PACK檔

可承接Flotherm分析的建模與條件設定檔,直接轉換無需其他中繼介面。此功能可讓Flotherm使用者延續累積多年的模擬參數,縮短新軟體建置熱流分析經驗所需要的時間。





支援EDA電子電路設計檔案

搭配FloEDA Bridge直接支援IDF、PADS、ODB++、與Expedition檔案格式。


  • 關鍵技術:
    • 支援Expedition的CCE格式檔案
    • 過濾非熱傳關鍵的元件
    • 自動化輸入熱源
    • 自動創建PCB與Component模型


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獨特網格技術

  ■  獨特網格系統與求解器處理非直角幾何特徵或是複雜曲面的模型更加容易,提升散熱模擬分析的效率

  ■  獨特網格系統 - Partial Cell

  ■  圖片顯示FloTHERM XT分析結果保留許多非直角的機構特徵進行分析


  • Solid Cell:單一種固體介質網格。
  • Fluid Cell:單一種流體介質網格。
  • Partial Cell:含多種介質網格。
  • 降低配置網格的專業門檻。
  • 徹底捕捉模型外型進行分析。




簡易操作的後處理與高品質的圖像呈現

  • Cut plot:透過切剖面得到網格配置、溫度與速度場分佈。
  • Surface plot:元件表面塗佈溫度場或網格配置,呈現出高質感的熱流分析報告。。
  • Particle plot:獲得流體流線運作圖,提供熱流工程師流場規劃的評估。




應用範圍


  • 消費類電子產品
  • 系統級:機箱、機櫃等系統級散熱方案的選擇及優化、散熱器件的選型
  • 模塊級:PCB板的熱設計和散熱模塊的設計優化


FloTHERM Flexx (可與 FloTHERM XT 切換使用)



FloTHERM XT 是針對電子產品設計流程所需的散熱模擬分析解決方案,可以從概念設計到後續的生產製造階段皆可使用,可以提升產品的品質,可靠度及縮短上市時間。藉由整合 EDA 及 MCAD 設計流程,FloTHERM XT 可以讓工程師使用相同的設計資料進行完整的散熱模擬分析,大大縮短研發時程,有效節省成本。


  • 使用者可在同時間執行其中一套軟體
  • 依照模型與分析需求選擇其中一套
  • 擁有更多的使用彈性
  • 完全滿足Concept、Placement與後期階段分析需求


Flotherm XT使用CAD(電腦輔助繪圖軟體)作為熱流分析的前處理器,優勢在於強大的CAD支援能力,省去由機構設計圖轉換成熱流分析模型所耗費的時間,並可即時修改零件尺寸,提供給機構設計者優化後的零件檔案,達到機構設計與熱流分析的無縫分析流程。並提供支援電子電路設計檔案的匯入,考量電路設計所需要的散熱設計。搭配獨特網格技術輕易解決複雜幾何外型的網格計算配置,尤其是在消費性電子產品設計越趨複雜的當前,唯有承繼Flotherm廣大的電子散熱經驗的Mentor Graphics MAD所開發的Flotherm XT是最佳的選擇。



Flotherm XT使用者擁有優勢有:


  • 產品開發初期可使用Smartpart配置概念設計(concerpt)
  • 使用FloEDA或匯入IDF檔案導入電子電路設計發熱因素。
  • 直接匯入機構設計檔案,作為產品開發末端的最終驗證
  • 將會是機構設計(MCAD)與電路設計者(EDA)的溝通橋梁。



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Flotherm XT使用者扮演的角色


Flotherm XT在產品開發中所佔有的地位


Flotherm XT使用CAD(電腦輔助繪圖軟體)作為熱流分析的前處理器,優勢在於強大的CAD支援能力,省去由機構設計圖轉換成熱流分析模型所耗費的時間,並可即時修改零件尺寸,提供給機構設計者優化後的零件檔案,達到機構設計與熱流分析的無縫分析流程。並提供支援電子電路設計檔案的匯入,考量電路設計所需要的散熱設計。搭配獨特網格技術輕易解決複雜幾何外型的網格計算配置,尤其是在消費性電子產品設計越趨複雜的當前,唯有承繼Flotherm廣大的電子散熱經驗的Mentor Graphics MAD所開發的Flotherm XT是最佳的選擇。